625-35AB备选型号: 374124B00035G

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  • 温度上升时的耗散功率
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • Wakefield-Vette
    GLOVE, POLYAMIDE, L/FREE, PU, SIZE 6 - More Details
    12 Weeks
    Adhesive
    BGA
    Aluminium, Anodized
    2005
    活跃
    1 (Unlimited)
    Passive
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    AAVID THERMALLOY 374124B00035G Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 23.4 C/W, 18 mm, 23 mm, 23 mm
    8 Weeks
    Adhesive
    BGA
    Aluminum
    2002
    活跃
    不适用
    顶部安装
    符合RoHS标准
    无铅
    71
    Square, Pin Fins
    BGA
    黑色阳极氧化
    Bulk
    Black
    23mm
    Thermal Tape, Adhesive (Included)
    0.709 18.00mm
    7.40°C/W @ 200 LFM
    23.40°C/W
    2.0W @ 50°C
    18mm
    0.906 23.01mm
    0.906 23.01mm
    无SVHC
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