625-35AB备选型号: 501200B00000G
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- 湿度敏感性等级(MSL)
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- RoHS状态
- 无铅
- 引脚数
- 形状
- 包装冷却
- 材料处理
- 包装
- 颜色
- 深度
- 附着方法
- 离底高度(鳍的高度)
- 强制空气流动时的热阻
- 自然环境下的热阻
- 温度上升时的耗散功率
- 高度
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- GLOVE, POLYAMIDE, L/FREE, PU, SIZE 6 - More Details12 WeeksAdhesiveBGAAluminium, Anodized2005活跃1 (Unlimited)PassiveROHS3 Compliant无铅-----------------
- HEATSINK 14-16 DIP BLACK .19"7 WeeksAdhesive-Aluminum2007活跃不适用顶部安装符合RoHS标准无铅14Rectangular, Fins14-DIP and 16-DIP黑色阳极氧化BulkBlack6.35mmThermal Tape, Adhesive (Not Included)0.190 4.83mm50.00°C/W @ 200 LFM68.00°C/W0.4W @ 30°C4.82mm0.250 6.35mm0.731 18.57mm无SVHC无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BDN09-3CB/A01 | CTS Thermal Management Products | 热敏 - 散热器 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ | 对比 | |
![]() | 508500B00000G | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 热敏 - 散热器 | HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK | 对比 | |
![]() | 374124B00035G | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 热敏 - 散热器 | BGA | AAVID THERMALLOY 374124B00035G Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 23.4 C/W, 18 mm, 23 mm, 23 mm | 对比 |







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