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625-35AB备选型号: BDN09-3CB/A01

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底架
包装/外壳
材料
已出版
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
RoHS状态
无铅
形状
包装冷却
材料处理
系列
结构
附着方法
离底高度(鳍的高度)
强制空气流动时的热阻
自然环境下的热阻
个人资料
翅片方向
使用的设备
长度
宽度

625-35AB

Wakefield-Vette

GLOVE, POLYAMIDE, L/FREE, PU, SIZE 6 - More Details

12 Weeks
Adhesive
BGA
Aluminium, Anodized
2005
活跃
1 (Unlimited)
Passive
ROHS3 Compliant
无铅
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BDN09-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

14 Weeks
-
-
Aluminum
2004
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
符合RoHS标准
-
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
BDN
EXTRUDED
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.355 9.02mm
9.60°C/W @ 400 LFM
26.90°C/W
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
IC
0.910 23.11mm
0.910 23.11mm
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	BDN09-3CB/A01	CTS Thermal Management Products	热敏 - 散热器		HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ	对比
	508500B00000G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	热敏 - 散热器		HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK	对比
	374124B00035G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	热敏 - 散热器	BGA	AAVID THERMALLOY 374124B00035G Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 23.4 C/W, 18 mm, 23 mm, 23 mm	对比