70T3799MS166BBG备选型号: 70V7519S200BCG
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- 工厂交货时间
- 表面安装
- 包装/外壳
- 引脚数
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 附加功能
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 界面
- 端口的数量
- 电源电流-最大值
- 输出特性
- 地址总线宽度
- 密度
- I/O类型
- 长度
- 宽度
- 器件厚度
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 无铅
- 包装
- 螺纹距离
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 访问时间
- SRAM Chip Sync Dual 2.5V 9M-Bit 128K x 72-Bit 12ns/3.6ns 324-Pin BGA14 WeeksYESBGA324RAM, SRAM2010e1yes活跃3 (168 Hours)324Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)70°C0°CPIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTUREBOTTOMBALL26012.5V1mm166MHz303242.5VCOMMERCIALParallel20.9mA3-STATE34b9 MbCOMMON19mm19mm1.76mm符合RoHS标准无无铅------
- SRAM 256Kx36 STD-PWR 3.3V RAM IC7 WeeksYESBGA256200MHz2013e1yes-3 (168 Hours)256Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)70°C0°C流水线或流过式结构BOTTOMBALL26013.3V-200MHz-2563.3VCOMMERCIALParallel2--36b9 Mb-17mm17mm1.4mm符合RoHS标准无-Bulk1mm3.45V3.15V1.1MB15 ns
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 70V7519S200BCG | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM 256Kx36 STD-PWR 3.3V RAM IC | 对比 |




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