70T3799MS166BBG备选型号: 70V7519S200BCG

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  • 工厂交货时间
  • 表面安装
  • 包装/外壳
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  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 附加功能
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 界面
  • 端口的数量
  • 电源电流-最大值
  • 输出特性
  • 地址总线宽度
  • 密度
  • I/O类型
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • 包装
  • 螺纹距离
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 访问时间
  • Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Sync Dual 2.5V 9M-Bit 128K x 72-Bit 12ns/3.6ns 324-Pin BGA
    14 Weeks
    YES
    BGA
    324
    RAM, SRAM
    2010
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    324
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    70°C
    0°C
    PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    2.5V
    1mm
    166MHz
    30
    324
    2.5V
    COMMERCIAL
    Parallel
    2
    0.9mA
    3-STATE
    34b
    9 Mb
    COMMON
    19mm
    19mm
    1.76mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM 256Kx36 STD-PWR 3.3V RAM IC
    7 Weeks
    YES
    BGA
    256
    200MHz
    2013
    e1
    yes
    -
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    70°C
    0°C
    流水线或流过式结构
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    3.3V
    -
    200MHz
    -
    256
    3.3V
    COMMERCIAL
    Parallel
    2
    -
    -
    36b
    9 Mb
    -
    17mm
    17mm
    1.4mm
    符合RoHS标准
    -
    Bulk
    1mm
    3.45V
    3.15V
    1.1MB
    15 ns
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