70T651S10BF8备选型号: 70T651S12BF8
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- 工厂交货时间
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- 包装
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- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 端子间距
- 温度等级
- 界面
- 端口的数量
- 访问时间
- 输出特性
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- I/O类型
- 同步/异步
- 字长
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 256K x 36 10ns 208-Pin CABGA T/R7 Weeks表面贴装208RAM, SRAM405mATape & Reel2009e0no活跃3 (168 Hours)208Tin/Lead (Sn63Pb37)70°C0°C2.5VBOTTOMBALL22510.8mmCOMMERCIALParallel210 ns3-STATE18b9 Mb0.01ACOMMONAsynchronous36b2.6V2.4V15mm1.5mm15mm1.4mm无符合RoHS标准含铅
- SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 256K x 36 12ns 208-Pin CABGA T/R7 Weeks表面贴装208RAM, SRAM355mATape & Reel2009e0no活跃3 (168 Hours)208Tin/Lead (Sn63Pb37)70°C0°C2.5VBOTTOMBALL22510.8mmCOMMERCIALParallel212 ns3-STATE18b9 Mb0.01ACOMMONAsynchronous36b2.6V2.4V15mm1.5mm15mm1.4mm无符合RoHS标准含铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 70T651S12BF | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 256K x 36 12ns 208-Pin CABGA | 对比 | |
![]() | 70T651S12BFI | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 256K x 36 12ns 208-Pin CABGA | 对比 | |
![]() | 70T651S12BF8 | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 256K x 36 12ns 208-Pin CABGA T/R | 对比 |






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