70V3579S4BF8备选型号: CY7C09579V-100BBC
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- JESD-609代码
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- 端子表面处理
- 最高工作温度
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- 附加功能
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 端口的数量
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- 访问时间
- 输出特性
- 地址总线宽度
- 密度
- I/O类型
- 同步/异步
- 字长
- 长度
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- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 包装/外壳
- 安装类型
- 操作温度
- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 内存大小
- 时钟频率
- 内存格式
- 内存接口
- 内存宽度
- 待机电流-最大值
- 待机电压-最小值
- SRAM Chip Sync Dual 3.3V 1.125M-Bit 32K x 36 4.2ns 208-Pin CABGA T/R7 Weeks表面贴装208RAM, SRAMTape & Reel2008e0no活跃3 (168 Hours)208Tin/Lead (Sn63Pb37)70°C0°CPIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLEBOTTOMBALL22513.3V0.8mm133MHz202083.3VCOMMERCIALParallel3.45V3.15V2460mA4.2 ns3-STATE30b1.1 MbCOMMONSynchronous36b15mm15mm1.4mm无符合RoHS标准含铅--------------
- IC SRAM 1.152MBIT 100MHZ 172FBGA10 Weeks表面贴装172VolatileTray2000e0noObsolete3 (168 Hours)172Tin/Lead (Sn/Pb)--FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTUREBOTTOM-22013.3V1mm--1723.3V----2385mA5ns3-STATE30b1.1 MbCOMMONSynchronous36b15mm--无Non-RoHS Compliant含铅172-LFBGA表面贴装0°C~70°C TA3V~3.6VCY7C095793.465V3.135V1.152Mb 32K x 36100MHzSRAMParallel360.001A3.14V
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CY7C09579V-100BBC | Cypress Semiconductor Corp | 存储器 | 172-LFBGA | IC SRAM 1.152MBIT 100MHZ 172FBGA | 对比 | |
![]() | 70V3579S5BF8 | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | SRAM Chip Sync Dual 3.3V 1.125M-Bit 32K x 36 5ns 208-Pin CABGA T/R | 对比 | |
![]() | 70V3389S4BF | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | SRAM Chip Sync Dual 3.3V 1.125M-Bit 64K x 18 4.2ns 208-Pin CABGA | 对比 |





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