71V67603S150BGGI8备选型号: IS61NLP25636A-200B2LI
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- 工厂交货时间
- 包装/外壳
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- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 附加功能
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
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- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 端口的数量
- 最大电源电流
- 访问时间
- 组织结构
- 输出特性
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- I/O类型
- 高度
- 长度
- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 安装类型
- 操作温度
- 包装
- ECCN 代码
- 电压 - 供电
- 端子间距
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 电源电流
- 时钟频率
- 内存格式
- 内存接口
- 内存宽度
- 同步/异步
- 字长
- SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 3.8ns 119-Pin BGA T/R7 WeeksBGAYES119150MHz2009e1yes活跃3 (168 Hours)119Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)85°C-40°C流水线结构BOTTOMBALL26013.3V150MHz301193.3VINDUSTRIALParallel3.465V3.135V1.1MB1325mA3.8 ns256KX363-STATE18b9 Mb0.07ACOMMON2.15mm14mm22mm2.15mm无符合RoHS标准无铅--------------
- SRAM Chip Sync Quad 3.3V 9M-Bit 256K x 36 3.1ns 119-Pin BGA-119-BBGAYES119Volatile-e1yes活跃3 (168 Hours)119Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)--流水线结构BOTTOM-26013.3V-101193.3V----9Mb 256K x 364-3.1ns256KX363-STATE18b9 Mb0.05ACOMMON-22mm--无ROHS3 Compliant无铅表面贴装-40°C~85°C TATray3A991.B.2.A3.135V~3.465V1.27mm3.135V280mA200MHzSRAMParallel36Synchronous36b
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IS61NLP25636A-200B2LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 存储器 | 119-BBGA | SRAM Chip Sync Quad 3.3V 9M-Bit 256K x 36 3.1ns 119-Pin BGA | 对比 |
![]() | 71V65603S150BG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 3.8ns 119-Pin BGA T/R | 对比 |
![]() | 71V65603S150BGG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 3.8ns 119-Pin BGA T/R | 对比 |






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