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72T72115L5BBGI备选型号: 72T18125L5BBI
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 温度等级
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 元素配置
- 电源电流
- 访问时间
- 数据总线宽度
- 组织结构
- 密度
- 待机电流-最大值
- 并行/串行
- 同步/异步
- 字长
- 内存IC类型
- 总线定向
- 重传能力
- 输出启用
- 周期
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 包装
- 资历状况
- 内存大小
- 最大电源电流
- 时钟频率
- 高度
FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 128K x 72 324-Pin BGA7 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装BGA324200MHz2009e1yes活跃3 (168 Hours)324EAR99锡银铜85°C-40°C8542.32.00.71BOTTOMBALL26012.5V1mm200MHz303242.5VINDUSTRIAL2.625V2.375VDual130mA3.6 ns72b128KX729 Mb0.02APARALLELSynchronous72b其他先进先出单向有YES5 ns19mm1.97mm19mm1.76mm无符合RoHS标准无铅------
512K x 18 / 1M x 9 TeraSync FIFO, 2.5V7 WeeksLead, Tin表面贴装BGA240200MHz2009e0no活跃3 (168 Hours)240EAR99Tin/Lead (Sn63Pb37)85°C-40°C8542.32.00.71BOTTOMBALL22512.5V1mm-202402.5VINDUSTRIAL2.625V2.375VDual70mA3.6 ns18b512KX189 Mb0.02APARALLELAsynchronous-其他先进先出单向有YES5 ns19mm-19mm1.76mm-符合RoHS标准含铅Bulk不合格1.1MB70mA83MHz1.76mm- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 72T72105L5BBGI | Integrated Device Technology (IDT) | 逻辑 - FIFO 存储器 | BGA | FIFO 2.5V 64K X 72 TERASYNC | 对比 |
| 72T18125L5BBI | Integrated Device Technology (IDT) | 逻辑 - FIFO 存储器 | BGA | 512K x 18 / 1M x 9 TeraSync FIFO, 2.5V | 对比 |
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