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首页 全部分类 72V73263BB vs MCF5272VM66

72V73263BB备选型号: MCF5272VM66

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  • 触点镀层
  • 底架
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  • 引脚数
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  • JESD-609代码
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  • 端子表面处理
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  • 资历状况
  • 工作电源电压
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  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 安装类型
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  • 系列
  • 零件状态
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 电源电压-最大值(Vsup)
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  • 振荡器类型
  • 速度
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  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
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  • 时钟频率
  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 程序内存大小
  • 连接方式
  • 位元大小
  • 地址总线宽度
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 外部数据总线宽度
  • 格式
  • 集成缓存
  • Integrated Device Technology (IDT)
    72V73263BB
    Integrated Device Technology (IDT)
    Digital Switch 208-Pin BGA Tray
    15 Weeks
    Lead, Tin
    表面贴装
    BGA
    208
    2007
    e0
    no
    3 (168 Hours)
    208
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    85°C
    -40°C
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    3.3V
    1mm
    not_compliant
    20
    208
    不合格
    3.3V
    INDUSTRIAL
    3.6V
    3V
    380mA
    0.38mA
    64 kbps
    Single
    数字时间开关
    17mm
    1.97mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    MCF5272VM66
    NXP USA Inc.
    CPU COLDFIRE 4K SRAM, SMD, 5272VM66
    10 Weeks
    -
    -
    196-LBGA
    -
    1997
    e1
    -
    3 (168 Hours)
    196
    3A991.A.2
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    -
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    -
    3.3V
    1mm
    -
    40
    -
    不合格
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    15mm
    1.75mm
    15mm
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    YES
    32
    0°C~70°C TA
    Tray
    MCF527x
    不用于新设计
    MCF5272
    S-PBGA-B196
    3.6V
    3V
    External
    66MHz
    1K x 32
    3V~3.6V
    MICROPROCESSOR, RISC
    Coldfire V2
    DMA, WDT
    66MHz
    ROM
    32-Bit
    16KB 4K x 32
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    32
    23
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
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