NXP USA Inc. MCF5272VM66

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

196-LBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

32

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

系列

MCF527x

已出版

1997

JESD-609代码

e1

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

196

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MCF5272

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

振荡器类型

External

速度

66MHz

内存大小

1K x 32

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

Coldfire V2

周边设备

DMA, WDT

时钟频率

66MHz

程序存储器类型

ROM

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

16KB 4K x 32

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

位元大小

32

地址总线宽度

23

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

15mm

座位高度(最大)

1.75mm

宽度

15mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant