A2F500M3G-FG256I备选型号: A2F200M3F-1FGG256
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 工作电源电流
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 可编程逻辑类型
- 核心架构
- 阀门数量
- 逻辑块数(LABs)
- 主要属性
- 闪光大小
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 触点镀层
- 底架
- 供应商器件包装
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 工作电源电压
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 速度
- 数据率
- 逻辑元件/单元数
- 最高频率
- 速度等级
- 寄存器数量
- 辐射硬化
- 无铅
- IC FPGA 500K GATES 512KB 256-BGA12 Weeks256-LBGAYES256MCU - 25, FPGA - 66-40°C~100°C TJTraySmartFusion®2015e0活跃3 (168 Hours)256Tin/Lead (Sn/Pb)8542.39.00.01BOTTOMBALL2251.5V1mm80MHz20A2F500M3G66不合格1.575V1.51.82.53.3V1.425VEBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART2mA64KBARM® Cortex®-M3DMA, POR, WDTEBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USARTMCU, FPGA现场可编程门阵列ARM50000024ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops512KB17mm1.7mm17mmNon-RoHS Compliant----------------
- IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA8 Weeks256-LBGA-256MCU - 25, FPGA - 660°C~85°C TJTraySmartFusion®2013-活跃3 (168 Hours)--------100MHz-A2F200-----EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART3mA4.5kBARM® Cortex®-M3DMA, POR, WDTEBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USARTMCU, FPGA-ARM200000-ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops256KB---符合RoHS标准Copper, Silver, Tin表面贴装256-FPBGA (17x17)85°C0°C1.5V1.575V1.425V100MHz400 kbps2500120MHz14608无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A3P400-FG256 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | FPGA ProASIC®3 Family 400K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 256-Pin FBGA | 对比 |
![]() | A2F200M3F-1FGG256 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 256-LBGA | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA | 对比 |
![]() | A2F200M3F-FGG256I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 256-LBGA | IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA | 对比 |



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