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A3P1000-1FG256M备选型号: XC2S50-5FG256I

A3P1000-1FG256M

Microsemi Corporation

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
20 Weeks
表面贴装
256-LBGA
256
256-FPBGA (17x17)
177
-55°C~125°C TJ
Tray
ProASIC3
2014
活跃
3 (168 Hours)
125°C
-55°C
1.14V~1.575V
4kB
147456
1000000
1
24576
Non-RoHS Compliant
-
-
-
-
-
-
-
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-
-
XC2S50-5FG256I

Xilinx Inc.

IC FPGA 176 I/O 256FBGA

-
10 Weeks
表面贴装
256-BGA
256
-
176
-40°C~100°C TJ
Tray
Spartan®-II
1999
活跃
3 (168 Hours)
-
-
2.375V~2.625V
4kB
32768
50000
5
-
Non-RoHS Compliant
表面贴装
e0
no
256
EAR99
Tin/Lead (Sn63Pb37)
BOTTOM
BALL
225
2.5V
1mm
30
XC2S50
256
176
不合格
2.5V
263MHz
现场可编程门阵列
1728
384
0.7 ns
384
17mm
2mm
17mm
含铅
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	A3P1000-FGG256M	Microsemi Corporation	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	256-LBGA	IC FPGA 177 I/O 256FBGA	对比
	XC2S50-5FG256C	Xilinx Inc.	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	256-BGA	IC FPGA 176 I/O 256FBGA	对比
	XC2S50-5FGG256C	Xilinx Inc.	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	256-BGA	IC FPGA 176 I/O 256FBGA	对比