登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

A3P1000-1FG256M备选型号: XC2S50-5FGG256C

A3P1000-1FG256M

Microsemi Corporation

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
20 Weeks
表面贴装
256-LBGA
256
256-FPBGA (17x17)
177
-55°C~125°C TJ
Tray
ProASIC3
2014
活跃
3 (168 Hours)
125°C
-55°C
1.14V~1.575V
4kB
147456
1000000
1
24576
Non-RoHS Compliant
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
XC2S50-5FGG256C

Xilinx Inc.

IC FPGA 176 I/O 256FBGA

-
10 Weeks
表面贴装
256-BGA
256
-
176
0°C~85°C TJ
Tray
Spartan®-II
2008
活跃
3 (168 Hours)
-
-
2.375V~2.625V
4kB
32768
50000
5
-
ROHS3 Compliant
表面贴装
e1
yes
256
EAR99
BOTTOM
BALL
260
2.5V
1mm
30
XC2S50
256
176
不合格
2.5V
263MHz
现场可编程门阵列
1728
384
0.7 ns
384
17mm
2mm
17mm
无铅
添加型号

集成电路（IC）相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	A3P1000-FGG256M	Microsemi Corporation	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	256-LBGA	IC FPGA 177 I/O 256FBGA	对比
	XC2S50-5FG256C	Xilinx Inc.	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	256-BGA	IC FPGA 176 I/O 256FBGA	对比
	XC2S50-5FGG256C	Xilinx Inc.	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	256-BGA	IC FPGA 176 I/O 256FBGA	对比