A3P1000-FG484备选型号: XC3S700AN-4FGG484C

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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
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  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
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  • 最高频率
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  • RoHS状态
  • JESD-609代码
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  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • CLB-Max的组合延时
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 300 I/O 484FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    20 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BGA
    484
    484-FPBGA (23x23)
    400.011771mg
    300
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    2009
    活跃
    3 (168 Hours)
    70°C
    0°C
    1.425V~1.575V
    231MHz
    A3P1000
    1.5V
    1.575V
    1.425V
    18kB
    147456
    1000000
    231MHz
    24576
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    XILINX XC3S700AN-4FGG484C FPGA, SPARTAN-3AN, 13248CELLS, 484FBGA
    -
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BBGA
    484
    -
    -
    372
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-3AN
    1999
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    1.14V~1.26V
    667MHz
    XC3S700AN
    1.2V
    -
    -
    45kB
    368640
    700000
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    e1
    yes
    484
    SMD/SMT
    3A991.D
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    1mm
    30
    484
    288
    不合格
    1.21.2/3.33.3V
    现场可编程门阵列
    13248
    1472
    4
    0.71 ns
    1.7mm
    23mm
    23mm
    Unknown
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