您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 A3P1000-FG484I vs A3P1000-1FGG484

A3P1000-FG484I备选型号: A3P1000-1FGG484

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 包装/外壳
  • 安装类型
  • 底架
  • 引脚数
  • 质量
  • 已出版
  • 系列
  • 包装
  • 操作温度
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • 寄存器数量
  • 长度
  • 宽度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • 工作电源电流
  • 逻辑元件/单元数
  • 速度等级
  • 高度
  • Microsemi Corporation
    A3P1000-FG484I
    Microsemi Corporation
    FPGA ProASIC®3 Family 1M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 484-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    20 Weeks
    Lead, Tin
    484-BGA
    表面贴装
    表面贴装
    484
    400.011771mg
    300
    2015
    ProASIC3
    Tray
    -40°C~100°C TJ
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    484
    3A001.A.7.A
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    231MHz
    30
    A3P1000
    1.5V
    18kB
    现场可编程门阵列
    147456
    1000000
    24576
    23mm
    23mm
    2.44mm
    Non-RoHS Compliant
    无
    含铅
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    A3P1000-1FGG484
    Microsemi Corporation
    IC FPGA 300 I/O 484FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    20 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    484-BGA
    表面贴装
    表面贴装
    484
    -
    300
    2008
    ProASIC3
    Tray
    0°C~85°C TJ
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    484
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.5V
    -
    272MHz
    40
    A3P1000
    1.5V
    18kB
    现场可编程门阵列
    147456
    1000000
    24576
    23mm
    23mm
    -
    符合RoHS标准
    无
    -
    8mA
    11000
    1
    2.23mm
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
A3P1000-1FGG484 A3P1000-1FGG484 Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 484-BGA IC FPGA 300 I/O 484FBGA 对比
XC3S700AN-4FGG484C XC3S700AN-4FGG484C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 484-BBGA XILINX XC3S700AN-4FGG484C FPGA, SPARTAN-3AN, 13248CELLS, 484FBGA 对比
M1A3P1000-FGG484 M1A3P1000-FGG484 Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 484-BGA IC FPGA 300 I/O 484FBGA 对比