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首页 全部分类 A3P1000-FGG484 vs XC3S700A-4FGG484C

A3P1000-FGG484备选型号: XC3S700A-4FGG484C

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  • 无铅代码
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 端子位置
  • 终端形式
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  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源
  • 可编程逻辑类型
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • CLB-Max的组合延时
  • 座位高度(最大)
  • 达到SVHC
  • Microsemi Corporation
    A3P1000-FGG484
    Microsemi Corporation
    FPGA ProASIC®3 Family 1M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 484-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BGA
    484
    484-FPBGA (23x23)
    300
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    2000
    活跃
    3 (168 Hours)
    70°C
    0°C
    1.5V
    231MHz
    A3P1000
    18kB
    8mA
    11000
    147456
    1000000
    231MHz
    24576
    1.575V
    1.425V
    2.23mm
    23mm
    23mm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    XC3S700A-4FGG484C
    Xilinx Inc.
    FPGA, SPARTAN-3A, 700K ELE, 484FBGA
    -
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BBGA
    484
    -
    372
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-3A
    1999
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    1.2V
    250MHz
    XC3S700A
    45kB
    -
    13248
    368640
    700000
    -
    -
    -
    -
    -
    23mm
    23mm
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    e1
    yes
    484
    SMD/SMT
    3A991.D
    BOTTOM
    BALL
    250
    1mm
    30
    288
    不合格
    1.22.5/3.3V
    现场可编程门阵列
    1472
    4
    0.71 ns
    2.6mm
    Unknown
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