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A3P250-FGG256备选型号: A3P250-2FG256I
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IC FPGA 157 I/O 256FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)7 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装256-LBGA256256-FPBGA (17x17)1570°C~85°C TJTrayProASIC32013活跃3 (168 Hours)70°C0°C1.425V~1.575V231MHzA3P2501.5V1.575V1.425V4.5kB3mA300036864250000231MHz61441.2mm17mm17mm无符合RoHS标准无铅------------ IC FPGA 157 I/O 256FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)18 WeeksLead, Silver, Tin表面贴装表面贴装256-LBGA256-157-40°C~100°C TJTrayProASIC32011活跃3 (168 Hours)--1.425V~1.575V310MHzA3P2501.5V--4.5kB--36864250000-61441.2mm17mm17mm无Non-RoHS Compliant含铅400.011771mg256TIN LEAD/TIN LEAD SILVERBOTTOMBALL2251.5V1mm30现场可编程门阵列2
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| A3P250-2FG256I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 256-LBGA | IC FPGA 157 I/O 256FBGA | 对比 |
| A3P250-1FGG256I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 256-LBGA | IC FPGA 157 I/O 256FBGA | 对比 |
| A3P250-1FGG256 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 256-LBGA | IC FPGA 157 I/O 256FBGA | 对比 |
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