A54SX32-BG329备选型号: A54SX32-1BGG329

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  • 终端形式
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  • 输出的数量
  • 可编程逻辑类型
  • 速度等级
  • CLB-Max的组合延时
  • 等效门数
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 249 I/O 329BGA
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    329-BBGA
    329
    329-PBGA (31x31)
    249
    0°C~70°C TA
    Tray
    SX
    2006
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    70°C
    0°C
    3V~3.6V 4.75V~5.25V
    240MHz
    A54SX32
    5V
    5.25V
    4.75V
    900 ps
    900 ps
    2880
    48000
    240MHz
    2880
    2880
    1080
    1.8mm
    31mm
    31mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 249 I/O 329BGA
    -
    表面贴装
    表面贴装
    329-BBGA
    329
    -
    249
    0°C~70°C TA
    Tray
    SX
    2006
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    -
    -
    3V~3.6V 4.75V~5.25V
    280MHz
    A54SX32
    5V
    -
    -
    800 ps
    800 ps
    2880
    48000
    -
    -
    -
    1080
    1.8mm
    31mm
    31mm
    符合RoHS标准
    e1
    329
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    250
    3.3V
    40
    249
    现场可编程门阵列
    1
    0.8 ns
    32000
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