AGL1000V2-FGG484I备选型号: XC3S1200E-4FGG400C
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- 生命周期状态
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- JESD-609代码
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 资历状况
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- 最高频率
- 高度
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 频率
- 输出的数量
- 电源
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 达到SVHC
- IC FPGA 300 I/O 484FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)10 Weeks表面贴装表面贴装484-BGA484400.011771mg300-40°C~85°C TATrayIGLOO2000e1活跃3 (168 Hours)484Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.011.5VBOTTOMBALL2601mm40AGL1000不合格18kB现场可编程门阵列245761474561000000892.86MHz1.73mm23mm23mm符合RoHS标准无铅----------
- XILINX XC3S1200E-4FGG400C FPGA, SPARTAN-3E, 19512CELLS, 400FBGA-10 Weeks表面贴装表面贴装400-BGA400-3040°C~85°C TJTraySpartan®-3E2008e1活跃3 (168 Hours)400--1.2VBOTTOMBALL250-30XC3S1200E不合格63kB现场可编程门阵列195125160961200000-1.73mm21mm21mmROHS3 Compliant无铅yes3A991.D572MHz2321.21.2/3.32.5V21684173440.76 nsUnknown
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3S1200E-4FGG400C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 400-BGA | XILINX XC3S1200E-4FGG400C FPGA, SPARTAN-3E, 19512CELLS, 400FBGA | 对比 |
![]() | AGL1000V5-FG484I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BGA | IC FPGA 300 I/O 484FBGA | 对比 |
![]() | AGL1000V5-FGG484 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BGA | IC FPGA 300 I/O 484FBGA | 对比 |





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