APA1000-BG456M备选型号: APA750-BGG456I

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  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
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  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
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  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • 寄存器数量
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 最高频率
  • Microsemi Corporation
    FPGA ProASICPLUS Family 1M Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456-Pin BGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    456-BBGA
    456
    356
    -55°C~125°C TC
    Tray
    ProASICPLUS
    2009
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    456
    3A001.A.2.C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8542.39.00.01
    2.3V~2.7V
    BOTTOM
    BALL
    2.5V
    1.27mm
    180MHz
    APA1000
    356
    2.5V
    2.52.5/3.3V
    24.8kB
    现场可编程门阵列
    202752
    1000000
    56320
    1.73mm
    35mm
    35mm
    Non-RoHS Compliant
    无铅
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 356 I/O 456BGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)
    18 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    456-BBGA
    456
    356
    -40°C~85°C TA
    Tray
    ProASICPLUS
    2007
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    456
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    2.3V~2.7V
    BOTTOM
    BALL
    2.5V
    1.27mm
    -
    APA750
    356
    2.5V
    2.52.5/3.3V
    18kB
    现场可编程门阵列
    147456
    750000
    32768
    1.73mm
    35mm
    35mm
    符合RoHS标准
    -
    245
    40
    180MHz
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