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APA600-FG256I备选型号: APA450-FG256I

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  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
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  • 基本部件号
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  • 电源
  • 内存大小
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  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 表面安装
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 时钟频率
  • 输入数量
  • 逻辑单元数
  • 座位高度(最大)
  • Microsemi Corporation
    APA600-FG256I
    Microsemi Corporation
    FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 256-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    400.011771mg
    186
    -40°C~85°C TA
    Tray
    ProASICPLUS
    2009
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    3A001.A.7.A
    Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
    8542.39.00.01
    2.3V~2.7V
    BOTTOM
    BALL
    245
    2.5V
    1mm
    180MHz
    30
    APA600
    186
    2.5V
    2.52.5/3.3V
    15.8kB
    现场可编程门阵列
    129024
    600000
    21504
    1.2mm
    17mm
    17mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    APA450-FG256I
    Microsemi Corporation
    FPGA ProASICPLUS Family 450K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 256-Pin FBGA
    -
    8 Weeks
    -
    表面贴装
    256-LBGA
    -
    -
    186
    -40°C~85°C TA
    Tray
    ProASICPLUS
    2009
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    3A001.A.7.A
    TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
    8542.39.00.01
    2.3V~2.7V
    BOTTOM
    BALL
    225
    2.5V
    1mm
    -
    30
    APA450
    186
    -
    2.52.5/3.3V
    -
    现场可编程门阵列
    110592
    450000
    -
    -
    17mm
    17mm
    -
    Non-RoHS Compliant
    -
    YES
    S-PBGA-B256
    不合格
    180MHz
    186
    12288
    1.8mm
  • 添加型号
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