APA600-FG256I备选型号: APA450-FGG256

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  • JESD-609代码
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • ECCN 代码
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  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • 寄存器数量
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 触点镀层
  • Microsemi Corporation
    FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 256-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    400.011771mg
    186
    -40°C~85°C TA
    Tray
    ProASICPLUS
    2009
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    3A001.A.7.A
    Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
    8542.39.00.01
    2.3V~2.7V
    BOTTOM
    BALL
    245
    2.5V
    1mm
    180MHz
    30
    APA600
    186
    2.5V
    2.52.5/3.3V
    15.8kB
    现场可编程门阵列
    129024
    600000
    21504
    1.2mm
    17mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 186 I/O 256FBGA
    -
    14 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    400.011771mg
    186
    0°C~70°C TA
    Tray
    ProASICPLUS
    2000
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    2.3V~2.7V
    BOTTOM
    BALL
    260
    2.5V
    1mm
    180MHz
    40
    APA450
    186
    2.5V
    2.52.5/3.3V
    13.5kB
    现场可编程门阵列
    110592
    450000
    12288
    1.2mm
    17mm
    17mm
    符合RoHS标准
    -
    Copper, Silver, Tin
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