AS4C16M32MD1-5BINTR备选型号: MT47H64M16NF-25E:M
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- 内存接口
- 写入周期时间 - 字符、页面
- RoHS状态
- 触点镀层
- 底架
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 端口的数量
- 数据总线宽度
- 组织结构
- 输出特性
- 内存宽度
- 地址总线宽度
- 密度
- I/O类型
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 刷新周期
- 顺序突发长度
- 交错突发长度
- 高度
- 长度
- 辐射硬化
- IC SDRAM 512MBIT 200MHZ 90BGA8 Weeks表面贴装90-VFBGA9090-FBGA (8x13)Volatile-40°C~85°C TJTape & Reel (TR)2014活跃3 (168 Hours)85°C-40°C1.7V~1.95V200MHzParallel512Mb 16M x 32200MHz5nsDRAMParallel15nsROHS3 Compliant-------------------------------
- IC DRAM 1G PARALLEL 84FBGA16 Weeks表面贴装84-TFBGA84-Volatile0°C~85°C TCTray2013活跃3 (168 Hours)--1.8V--1Gb 64M x 16400MHz400psDRAMParallel15nsROHS3 CompliantCopper, Silver, Tin表面贴装e1yes84EAR99Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)自我更新8542.32.00.32BOTTOM26010.8mm30MT47H64M16116b64MX163-STATE1616b1 GbCOMMON1.9V1.7V819248481.2mm12.5mm无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MT47H64M16NF-25E:M | Micron Technology Inc. | 存储器 | 84-TFBGA | IC DRAM 1G PARALLEL 84FBGA | 对比 |
![]() | MT41K256M8DA-125:K | Micron Technology Inc. | 存储器 | 78-TFBGA | IC DRAM 2G PARALLEL 78FBGA | 对比 |





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