AS6C2016-55BIN备选型号: AS6C1016-55BIN
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 内存大小
- 端口的数量
- 内存格式
- 内存接口
- 输出特性
- 内存宽度
- 写入周期时间 - 字符、页面
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- 访问时间(最大)
- I/O类型
- 待机电压-最小值
- 长度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- ECCN 代码
- SRAM Chip Async Single 3V 2M-Bit 128K x 16 55ns 48-Pin TFBGA8 Weeks表面贴装48-TFBGAYES48Volatile-40°C~85°C TATray2008yes活跃3 (168 Hours)482.7V~5.5VBOTTOM26013V0.75mm40483V5.5V3/5V2.7V2Mb 128K x 161SRAMParallel3-STATE1655ns17b2 Mb0.00002A55 nsCOMMON2V8mm无ROHS3 Compliant无铅-
- SRAM Chip Async Single 3V 1M-Bit 64K x 16 55ns 48-Pin TFBGA8 Weeks表面贴装48-TFBGAYES48Volatile-40°C~85°C TATray2007yes活跃3 (168 Hours)482.7V~5.5VBOTTOM26013V0.75mm40483V5.5V3/5V2.7V1Mb 64K x 161SRAMParallel3-STATE1655ns16b1 Mb0.00002A55 nsCOMMON2V8mm无ROHS3 Compliant-EAR99
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IS62WV12816BLL-55B2LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 存储器 | 48-TFBGA | IC SRAM 2M PARALLEL 48MINIBGA | 对比 | |
![]() | AS6C1016-55BIN | Alliance Memory, Inc. | 存储器 | 48-TFBGA | SRAM Chip Async Single 3V 1M-Bit 64K x 16 55ns 48-Pin TFBGA | 对比 |
![]() | AS6C1008-55BIN | Alliance Memory, Inc. | 存储器 | 36-TFBGA | SRAM Chip Async Single 3V 1M-Bit 128K x 8 55ns | 对比 |




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