您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 AT91SAM9XE256-QU vs MCF5307AI66B

AT91SAM9XE256-QU备选型号: MCF5307AI66B

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 供应商器件包装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 频率
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 振荡器类型
  • 速度
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 数据总线宽度
  • 定时器/计数器的数量
  • 核心架构
  • 最高频率
  • 可编程I/O数
  • 电压 - I/O
  • UART 通道数
  • ADC通道数量
  • 以太网
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • I2C通道数
  • 显示和界面控制器
  • SPI 通道数
  • 以太网通道数
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 表面安装
  • 安装类型
  • JESD-609代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 时钟频率
  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 连接方式
  • 位元大小
  • 地址总线宽度
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 外部数据总线宽度
  • 格式
  • 集成缓存
  • 座位高度(最大)
  • Microchip Technology
    AT91SAM9XE256-QU
    Microchip Technology
    MCU, 32BIT, ARM9, 256K FLASH, 208PQFP
    表面贴装
    208-BFQFP
    208
    208-PQFP (28x28)
    FLASH, ROM
    -40°C~85°C TA
    Tray
    SAM9XE
    2010
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    85°C
    -40°C
    180MHz
    AT91SAM9XE256
    3.3V
    2-Wire, EBI/EMI, Ethernet, I2C, I2S, MMC, SPI, UART, USART, USB
    3.6V
    1.65V
    32kB
    Internal
    180MHz
    ARM926EJ-S
    Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
    32b
    6
    ARM
    180MHz
    96
    1.8V 2.5V 3.3V
    1
    4
    10/100Mbps
    1 Core 32-Bit
    无
    SDRAM, SRAM
    USB 2.0 (3)
    EBI/EMI, I2C, ISI, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART
    2
    LCD, Touchscreen
    2
    1
    3.6mm
    28mm
    28mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    MCF5307AI66B
    NXP USA Inc.
    NXP MCF5307AI66B CPU COLDFIRE 4K SRAM, SMD, 5307AI66
    -
    208-BFQFP
    -
    -
    16
    0°C~70°C TA
    Tray
    MCF530x
    1999
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    MCF5307
    -
    -
    -
    -
    4K x 8
    External
    66MHz
    Coldfire V3
    DMA, POR, WDT
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    28mm
    28mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    10 Weeks
    YES
    表面贴装
    e3
    208
    3A991.A.2
    Matte Tin (Sn)
    8542.31.00.01
    QUAD
    鸥翼
    250
    3.3V
    0.5mm
    30
    S-PQFP-G208
    不合格
    3.6V
    3V
    3V~3.6V
    MICROPROCESSOR, RISC
    33.33MHz
    ROMless
    32-Bit
    EBI/EMI, I2C, UART/USART
    32
    32
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    4.1mm
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
MCF5307AI66B MCF5307AI66B NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 208-BFQFP NXP MCF5307AI66B CPU COLDFIRE 4K SRAM, SMD, 5307AI66 对比
MCF5208CAB166 MCF5208CAB166 NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 160-BQFP Coldfire V2 MCF520x Microcontroller IC 32-Bit 166.67MHzROMless 160-QFP (28x28) 对比
MCF5271CAB100 MCF5271CAB100 NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 160-BQFP NXP MCF5271CAB100 MPU, 32BIT, COLDFIRE V2, 100MHZ, QFP-160 对比