ATSAM3N0CA-CU备选型号: ATSAM3N2CA-CU
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- 工厂交货时间
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- JESD-609代码
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
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- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 处理器系列
- 可编程I/O数
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 供应商器件包装
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 速度
- 最高频率
- ARM Microcontrollers - MCU BGA, Grn, IT, MRL A8 Weeks表面贴装表面贴装100-TFBGA100A/D 16x10b; D/A 1x10b-40°C~85°C TATraySAM3N1997e1yes活跃3 (168 Hours)100Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL2601.8V0.8mm48MHz40ATSAM3N不合格1.95V1.83.3VI2C, IrDA, SPI, UART, USART32kBInternal1.62V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit32KB 32K x 8I2C, IrDA, SPI, UART/USART32YESYES32bYESYES6ARMCORTEX-M3329mm1.1mmROHS3 Compliant无铅--------
- ARM Microcontrollers - MCU IND TEMP MRLA-表面贴装表面贴装100-TFBGA100A/D 16x10b; D/A 1x10b-40°C~85°C TATraySAM3N1997--Obsolete3 (168 Hours)-------48MHz-ATSAM3N2---I2C, IrDA, SPI, UART, USART128kBInternal1.62V~3.6V-ARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit128KB 128K x 8I2C, IrDA, SPI, UART/USART---32b--18ARM-79--ROHS3 Compliant无铅Copper, Silver, Tin100-TFBGA (9x9)85°C-40°C3.6V1.62V48MHz48MHz
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAM3N1CB-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | ARM Microcontrollers - MCU BGA, Grn, IT, MRL B | 对比 |
![]() | ATSAM3N2CA-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | ARM Microcontrollers - MCU IND TEMP MRLA | 对比 |
![]() | ATSAM3N4CA-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | ARM Microcontrollers - MCU IND TEMP MRLA | 对比 |



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