ATSAM3N0CA-CU备选型号: ATSAM3N4CA-CU
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- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 安装类型
- 底架
- 引脚数
- 系列
- 已出版
- 包装
- 操作温度
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 资历状况
- 电源
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 处理器系列
- 可编程I/O数
- 电压 - 供电 (最大值)
- 座位高度(最大)
- 长度
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 供应商器件包装
- Operating Temperature (Max)
- Operating Temperature (Min)
- 速度
- 最高频率
- 电压 - 供电 (最小值)
- ARM Microcontrollers - MCU BGA, Grn, IT, MRL A8 Weeks100-TFBGA表面贴装表面贴装100有SAM3N1997Tray-40°C~85°C TAe1yes活跃3 (168 Hours)100Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)1.8VBOTTOMBALL2600.8mm48MHz40ATSAM3N不合格1.83.3VI2C, IrDA, SPI, UART, USART32kBInternalMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit32KB 32K x 8I2C, IrDA, SPI, UART/USART32YESYES32bYESYES6ARMCORTEX-M3321.95V1.1mm9mmROHS3 Compliant无铅-------
- ARM Microcontrollers - MCU IND TEMP MRLA-100-TFBGA表面贴装表面贴装100A/D 16x10b; D/A 1x10bSAM3N1997Tray-40°C~85°C TA--Obsolete3 (168 Hours)--1.62V~3.6V----48MHz-ATSAM3N4--I2C, IrDA, SPI, UART, USART256kBInternal-ARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit256KB 256K x 8I2C, IrDA, SPI, UART/USART---32b--6ARM-793.6V--ROHS3 Compliant无铅Copper, Silver, Tin100-TFBGA (9x9)85°C-40°C48MHz48MHz1.62V
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAM3N1CB-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | ARM Microcontrollers - MCU BGA, Grn, IT, MRL B | 对比 |
![]() | ATSAM3N2CA-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | ARM Microcontrollers - MCU IND TEMP MRLA | 对比 |
![]() | ATSAM3N4CA-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | ARM Microcontrollers - MCU IND TEMP MRLA | 对比 |



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