AX1000-2FG676I备选型号: LFXP10E-4FN256C

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  • 操作温度
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 内存大小
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 宽度
  • 长度
  • 高度
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 组织结构
  • 逻辑元件/单元数
  • 逻辑块数量
  • 逻辑单元数
  • 座位高度(最大)
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 418 I/O 676FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    676-BGA
    表面贴装
    表面贴装
    324
    400.011771mg
    418
    2012
    Axcelerator
    Tray
    -40°C~85°C TA
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    676
    锡铅
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1mm
    870MHz
    30
    AX1000
    S-PBGA-B676
    516
    20.3kB
    740 ps
    740 ps
    现场可编程门阵列
    165888
    1000000
    18144
    2
    12096
    0.74 ns
    27mm
    27mm
    1.73mm
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 360MHz 130nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA Tray
    -
    256-BGA
    表面贴装
    表面贴装
    256
    -
    188
    2007
    XP
    Tray
    0°C~85°C TJ
    e1
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    1.2V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1mm
    360MHz
    40
    LFXP10
    -
    188
    31.9kB
    -
    -
    现场可编程门阵列
    221184
    4
    -
    -
    -
    0.53 ns
    17mm
    17mm
    -
    符合RoHS标准
    无铅
    yes
    EAR99
    1216 CLBS
    10000
    1216
    1216
    2.1mm
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