Microsemi Corporation AX1000-2FG676I

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

包装/外壳

676-BGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

324

质量

400.011771mg

Number of I/Os

418

已出版

2012

系列

Axcelerator

包装

Tray

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

676

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

1.425V~1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1mm

频率

870MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

AX1000

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

516

内存大小

20.3kB

传播延迟

740 ps

接通延迟时间

740 ps

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

165888

阀门数量

1000000

LABs数量/ CLBs数量

18144

速度等级

2

寄存器数量

12096

CLB-Max的组合延时

0.74 ns

宽度

27mm

长度

27mm

高度

1.73mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

辐射硬化

无

无铅

含铅