AX250-1CQ352M备选型号: A3P250-FGG256

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 质量
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 传播延迟
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • 最高频率
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 筛选水平
  • 速度等级
  • CLB-Max的组合延时
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 供应商器件包装
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 频率
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 工作电源电流
  • 寄存器数量
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    FPGA Axcelerator Family 154K Gates 2816 Cells 763MHz 0.15um (CMOS) Technology 1.5V 352-Pin CQFP
    IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)
    22 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    352-BFCQFP with Tie Bar
    352
    10.567001g
    198
    -55°C~125°C TA
    Tray
    Axcelerator
    2012
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    352
    锡铅
    1.425V~1.575V
    QUAD
    FLAT
    225
    1.5V
    0.5mm
    20
    AX250
    248
    1.5V
    6.8kB
    850 ps
    现场可编程门阵列
    2816
    55296
    250000
    763MHz
    4224
    MIL-STD-883 Class B
    1
    0.84 ns
    2.66mm
    48mm
    48mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 157 I/O 256FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    7 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    -
    157
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    2013
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    1.425V~1.575V
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    A3P250
    -
    1.5V
    4.5kB
    -
    -
    3000
    36864
    250000
    231MHz
    -
    -
    -
    -
    1.2mm
    17mm
    17mm
    符合RoHS标准
    Copper, Silver, Tin
    256-FPBGA (17x17)
    70°C
    0°C
    231MHz
    1.575V
    1.425V
    3mA
    6144
    无铅
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