B1010SP0-1-R备选型号: BGM113A256V2R

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  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 电压 - 供电
  • 频率
  • 工作电源电压
  • 界面
  • 数据率
  • 使用的 IC/零件
  • 议定书
  • 功率 - 输出
  • 无线电频率系列/标准
  • 天线类型
  • 串行接口
  • 接收电流
  • 传输电流
  • 灵敏度(dBm)
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 引脚数
  • 已出版
  • 终止次数
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 内存大小
  • 带宽
  • 通信IC类型
  • ADC通道数量
  • 通用输入输出数量
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • CEL
    RF TXRX MOD BLUETOOTH TRACE ANT
    15 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    -30°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    MeshConnect™
    活跃
    3 (168 Hours)
    1.8V~3.6V
    2.4GHz
    3.6V
    I2C, SPI, UART
    1 Mbps
    EM357
    Bluetooth v4.0
    8dBm
    Bluetooth
    Integrated, Trace
    I2C, SPI, UART
    17mA~24mA
    17mA~54mA
    -94 dBm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Silicon Labs
    BLUETOOTH SMART MODULE FCC/CE
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    36-SMD Module
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    蓝壁虎
    活跃
    3 (168 Hours)
    3.8V
    -
    -
    SPI, UART
    1Mbps
    EFR32BG
    Bluetooth v4.1
    3dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    SPI, UART
    8.7mA
    8.8mA
    -93 dBm
    符合RoHS标准
    -
    36
    2016
    36
    UNSPECIFIED
    无铅
    1
    3.3V
    0.8mm
    256kB Flash 32kB RAM
    2.4 GHz
    电信电路
    1
    14
    85°C
    2mm
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