BBL-113-G-E备选型号: 76384-313LF
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- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 房屋材料
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- 包装
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- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
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- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 附加功能
- HTS代码
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 配套信息
- 接触总长度
- 行间距
- 高度
- 长度
- 宽度
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 螺距
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 接头数量
- 房屋颜色
- 引线长度
- 最大额定电压(交流)
- 配套立柱长度
- 材料可燃性等级
- SAMTEC BBL-113-G-E Stacking Board Connector, Low Profile, BBL Series, 13 Contacts, Header, 2.54 mm, Solder, 1 Rows通孔通孔CircularPlasticGold-55°C~125°CBulkBBL2008e4yes活跃1 (Unlimited)SolderEAR99Header131MaleLOW PROFILE8536.69.40.40Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE0.070 1.78mm板对板All0.100 2.54mmBlackONEULCOMMERCIAL0.125 3.18mmUnshrouded1NickelRECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.300 7.62mm2.54 mm1.78mm33mm2.54mm20μin20.0μin 0.51μm50.0μin 1.27μm无SVHCROHS3 Compliant无铅---------------
- CONN HEADER 13POS .100 STR GOLD通孔通孔SquareThermoplasticGold, GXT™-TubeDubox™---活跃1 (Unlimited)Solder-Header131Male--摩擦锁----公母针--0.368 9.35mmBoard to Cable/WireAll0.100 2.54mmBlack---0.134 3.40mmShrouded - 2 Wall-Tin--0.411 10.44mm--32.02mm4.7mm-30.0μin 0.76μm78.7μin 2.00μm-符合RoHS标准无铅9 WeeksGold125°C-40°CBlack2.54mmStraight5mm3A13Black3.4mm1kV5mmUL94 V-0
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 76384-313LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 13POS .100 STR GOLD | 对比 | |
![]() | TSW-113-08-G-S-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-113-08-G-S-RA Board-To-Board Connector, Right Angle, TSW Series, 13 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole | 对比 | |
![]() | TSW-113-07-L-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC - TSW-113-07-L-S - STIFTLEISTE, 2.54MM, THT VERT, 13POL | 对比 |






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