BBL-113-G-E备选型号: TSW-113-07-L-S

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  • 符合 DIN 标准
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  • 间距 - 配套
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  • 军用标准
  • 导体数量
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  • 可靠性
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • 触点表面处理 - 柱子
  • PCB接触图案
  • 配套信息
  • 接触总长度
  • 行间距
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 螺距
  • UL可燃性规范
  • 房屋颜色
  • 辐射硬化
  • Samtec Inc.
    SAMTEC BBL-113-G-E Stacking Board Connector, Low Profile, BBL Series, 13 Contacts, Header, 2.54 mm, Solder, 1 Rows
    通孔
    Circular
    Plastic
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    BBL
    2008
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Header
    13
    1
    Male
    LOW PROFILE
    8536.69.40.40
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.070 1.78mm
    板对板
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.125 3.18mm
    Unshrouded
    Nickel
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.300 7.62mm
    2.54 mm
    1.78mm
    33mm
    2.54mm
    20μin
    20.0μin 0.51μm
    50.0μin 1.27μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC - TSW-113-07-L-S - STIFTLEISTE, 2.54MM, THT VERT, 13POL
    通孔
    Square
    Plastic
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    TSW
    2005
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    -
    Header
    13
    1
    Male
    -
    -
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    -
    NO
    -
    -
    -
    0.100 2.54mm
    Unshrouded
    Tin
    -
    -
    0.430 10.92mm
    -
    2.54mm
    33mm
    2.54mm
    -
    10.0μin 0.25μm
    -
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    1 Weeks
    2.54mm
    UL94 V-0
    Black
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