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BDN15-3CB/A01备选型号: BDN14-3CB/A01

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自然环境下的热阻
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翅片方向
使用的设备
长度
宽度
RoHS状态

BDN15-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

14 Weeks
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
BDN
2011
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
EXTRUDED
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.355 9.02mm
4.50°C/W @ 400 LFM
15.10°C/W
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
IC
1.510 38.35mm
1.510 38.35mm
符合RoHS标准
BDN14-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

14 Weeks
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
BDN
2010
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
EXTRUDED
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.355 9.02mm
5.60°C/W @ 400 LFM
16.20°C/W
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
IC
1.410 35.81mm
1.410 35.81mm
符合RoHS标准
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