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BDN18-6CB/A01备选型号: APF40-40-10CB

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翅片方向
使用的设备
长度
宽度
RoHS状态

BDN18-6CB/A01

CTS Thermal Management Products

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

14 Weeks
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
BDN
2007
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
EXTRUDED
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.605 15.37mm
2.80°C/W @ 400 LFM
8.10°C/W
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
IC
1.810 45.97mm
1.810 45.97mm
符合RoHS标准
APF40-40-10CB

CTS Thermal Management Products

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

18 Weeks
Aluminum
Square, Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
APF
2006
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
-
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
0.370 9.40mm
2.50°C/W @ 200 LFM
-
-
-
-
1.575 40.00mm
1.575 40.00mm
符合RoHS标准
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	ATS-52330B-C1-R0	Advanced Thermal Solutions Inc.	热敏 - 散热器		Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 5.84C/W Blue Anodized	对比