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BDN18-6CB/A01备选型号: ATS-52330B-C1-R0

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翅片方向
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长度
宽度
RoHS状态
安装类型
颜色
深度
高度
辐射硬化

BDN18-6CB/A01

CTS Thermal Management Products

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

14 Weeks
Aluminum
Square, Pin Fins
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
黑色阳极氧化
BDN
2007
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
EXTRUDED
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.605 15.37mm
2.80°C/W @ 400 LFM
8.10°C/W
PIN FIN ARRAY
OMNIDIRECT
IC
1.810 45.97mm
1.810 45.97mm
符合RoHS标准
-
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-
ATS-52330B-C1-R0

Advanced Thermal Solutions Inc.

Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 5.84C/W Blue Anodized

6 Weeks
Aluminum
Square, Angled Fins
BGA
蓝色阳极氧化
maxiFLOW
2008
活跃
不适用
顶部安装
-
Thermal Tape, Adhesive (Included)
0.295 7.50mm
5.80°C/W @ 200 LFM
-
-
-
-
1.299 32.99mm
1.299 32.99mm
ROHS3 Compliant
Adhesive
Blue
33mm
7.5mm
无
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