登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

BGA628L7E6327XTMA1备选型号: BGA6130,118

隐藏公共属性
型号:
品牌:
描述:
安装类型
包装/外壳
引脚数
包装
已出版
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
最大功率耗散
结构
频率
工作电源电压
测试频率
工作电源电流
增益
射频/微波器件类型
射频类型
输入功率-最大(CW)
特性阻抗
噪声图
P1dB
辐射硬化
RoHS状态
工厂交货时间
电压 - 供电
引脚数量
电流源

BGA628L7E6327XTMA1

Infineon Technologies

SILICON GERMANIUM WIDE BAND LOW NOISE AMPLIFIER

表面贴装
6-XFDFN Exposed Pad
7
150°C
Tape & Reel (TR)
2009
Obsolete
1 (Unlimited)
35mW
COMPONENT
400MHz~6GHz
2.75V
1575.42MHz
5.8mA
21.5dB
宽带低功率
通用型
6dBm
50Ohm
0.75dB
-20.5dBm
无
符合RoHS标准
-
-
-
-
BGA6130,118

NXP USA Inc.

RF Amp Chip Single GP 2.7GHz 3.9V 8-Pin HVSON EP T/R

表面贴装
8-VFDFN Exposed Pad
-
-
Tape & Reel (TR)
2011
活跃
1 (Unlimited)
-
-
400MHz~2.7GHz
-
915MHz
-
14dB ~ 17dB
-
ISM
-
-
4dB
29dBm
-
ROHS3 Compliant
8 Weeks
3.6V
8
70mA
添加型号

RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	BGA6130,118	NXP USA Inc.	射频放大器	8-VFDFN Exposed Pad	RF Amp Chip Single GP 2.7GHz 3.9V 8-Pin HVSON EP T/R	对比
	MAAL-007304-TR3000	M/A-Com Technology Solutions	射频放大器	SOT-23-6	IC RF AMP GP 500MHZ-3GHZ SOT26	对比
	MC13850EPR2	NXP USA Inc.	射频放大器	8-UFDFN Exposed Pad	IC RF AMP GP 400MHZ-2.5GHZ 8MLPD	对比