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BGA736L16E6327XTSA1备选型号: ADA4304-3ACPZ-R7

BGA736L16E6327XTSA1

Infineon Technologies

TRI-BAND HSDPA LNA (2100, 1900/2100, 800/900 MHZ)

17 Weeks
表面贴装
表面贴装
16-XFQFN Exposed Pad
16
85°C
Tape & Reel (TR)
2009
Obsolete
1 (Unlimited)
低噪音
2.7V~3V
COMPONENT
unknown
800MHz 900MHz 1.8GHz 1.9GHz 2.1GHz
1.9GHz
5.3mA
16.1dB
窄带低功耗
W-CDMA, HSPDA
4dBm
50Ohm
7.8dB
-11dBm
符合RoHS标准
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-
ADA4304-3ACPZ-R7

Analog Devices Inc.

IC RF SPLITTER 1:3/1:4 16LFCSP

8 Weeks
表面贴装
-
16-VFQFN Exposed Pad, CSP
16
Industrial grade
Tape & Reel (TR)
-
活跃
3 (168 Hours)
-
-
COMPONENT
-
54MHz~865MHz
-
92mA
3.3 dB
SPLITTER
-
-
75Ohm
4 dB
-
ROHS3 Compliant
PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
Tin
e3
no
16
EAR99
85°C
-40°C
ADA4304
16
3
5V
5V
1
5.25V
4.75V
2.4 GHz
无
含铅
添加型号

RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	BGA748L16E6327XTSA1	Infineon Technologies	射频放大器	16-XFQFN Exposed Pad	RF Amplifier RF SILICON MMIC	对比
	MC13820FCR2	NXP USA Inc.	射频放大器	12-VFQFN Exposed Pad	IC W/NOISE AMPLIFIER BASE 12-QFN	对比