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首页 全部分类 BGA748L16E6327XTSA1 vs BGA736L16E6327XTSA1

BGA748L16E6327XTSA1备选型号: BGA736L16E6327XTSA1

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  • 触点镀层
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
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  • 工作电源电压
  • 通道数量
  • 测试频率
  • 电源电流
  • 无卤素
  • 增益
  • 射频/微波器件类型
  • 射频类型
  • 特性阻抗
  • 噪声图
  • P1dB
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  • RoHS状态
  • 无铅
  • 附加功能
  • Reach合规守则
  • 工作电源电流
  • 输入功率-最大(CW)
  • Infineon Technologies
    BGA748L16E6327XTSA1
    Infineon Technologies
    RF Amplifier RF SILICON MMIC
    6 Weeks
    Gold
    表面贴装
    表面贴装
    16-XFQFN Exposed Pad
    16
    Commercial grade
    Tape & Reel (TR)
    2010
    e4
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    85°C
    -30°C
    3.6V
    COMPONENT
    800MHz 900MHz 1.9GHz 2.1GHz
    2.8V
    4
    880MHz
    10mA
    无卤素
    16dB
    窄带低功耗
    UMTS
    50Ohm
    1.1dB
    -7dBm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
  • Infineon Technologies
    BGA736L16E6327XTSA1
    Infineon Technologies
    TRI-BAND HSDPA LNA (2100, 1900/2100, 800/900 MHZ)
    17 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    16-XFQFN Exposed Pad
    16
    85°C
    Tape & Reel (TR)
    2009
    -
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    -
    -
    2.7V~3V
    COMPONENT
    800MHz 900MHz 1.8GHz 1.9GHz 2.1GHz
    -
    -
    1.9GHz
    -
    -
    16.1dB
    窄带低功耗
    W-CDMA, HSPDA
    50Ohm
    7.8dB
    -11dBm
    -
    符合RoHS标准
    -
    低噪音
    unknown
    5.3mA
    4dBm
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