BGA748L16E6327XTSA1备选型号: MAX2373ETC T

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  • 电源电流
  • 无卤素
  • 增益
  • 射频/微波器件类型
  • 射频类型
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  • 无铅
  • 无铅代码
  • 基本部件号
  • 工作电源电流
  • Infineon Technologies
    RF Amplifier RF SILICON MMIC
    6 Weeks
    Gold
    表面贴装
    表面贴装
    16-XFQFN Exposed Pad
    16
    Commercial grade
    Tape & Reel (TR)
    2010
    e4
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    85°C
    -30°C
    3.6V
    COMPONENT
    800MHz 900MHz 1.9GHz 2.1GHz
    2.8V
    4
    880MHz
    10mA
    无卤素
    16dB
    窄带低功耗
    UMTS
    50Ohm
    1.1dB
    -7dBm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
  • Maxim Integrated
    IC AMP GP 850MHZ-940MHZ 12TQFN
    6 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    12-WFQFN Exposed Pad
    12
    -
    Tape & Reel (TR)
    2002
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    85°C
    -40°C
    2.65V~3.3V
    -
    850MHz~940MHz
    -
    -
    850MHz~940MHz
    -
    -
    15.5dB
    窄带低功耗
    通用型
    -
    1.8dB
    -19.5dBm
    ROHS3 Compliant
    -
    yes
    MAX2373
    3.5mA
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RF/IF,射频/中频和 RFID相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
MAX2373ETC T MAX2373ETC T Maxim Integrated 射频放大器 12-WFQFN Exposed Pad IC AMP GP 850MHZ-940MHZ 12TQFN 对比
BGA736L16E6327XTSA1 BGA736L16E6327XTSA1 Infineon Technologies 射频放大器 16-XFQFN Exposed Pad TRI-BAND HSDPA LNA (2100, 1900/2100, 800/900 MHZ) 对比