BGS13SL9E6327XTSA1备选型号: BGU8H1X

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  • P1dB
  • Infineon Technologies
    IC SWITCH RF SP3T TSLP9-3
    17 Weeks
    表面贴装
    9-XFLGA
    6
    TSLP-9-3
    -30°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    2014
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    85°C
    -40°C
    2.4V~3.6V
    3GHz
    3V
    SP3T
    3.6V
    2.3V
    2.7GHz
    140μA
    50Ohm
    SP3T
    Reflective
    100MHz~3GHz
    0.54dB
    22dB
    0.35 dB
    Bluetooth, WLAN
    符合RoHS标准
    -
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    -
  • NXP USA Inc.
    RF Amp Chip Single General Purpose Amplifier 2690MHz 3.1V 6-Pin XSON T/R
    13 Weeks
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    6-XFDFN
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    Tape & Reel (TR)
    2010
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    -
    1.5V~3.1V
    2.3GHz~2.7GHz
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    2.3GHz
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    LTE, WiMax
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    Industrial grade
    5mA
    13dB
    0.9dB
    -3dBm
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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