登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

BGS13SL9E6327XTSA1备选型号: SST12LP08-QX6E

BGS13SL9E6327XTSA1

Infineon Technologies

IC SWITCH RF SP3T TSLP9-3

17 Weeks
表面贴装
9-XFLGA
6
TSLP-9-3
-30°C~85°C
Tape & Reel (TR)
2014
Obsolete
1 (Unlimited)
85°C
-40°C
2.4V~3.6V
3GHz
3V
SP3T
3.6V
2.3V
2.7GHz
140μA
50Ohm
SP3T
Reflective
100MHz~3GHz
0.54dB
22dB
0.35 dB
Bluetooth, WLAN
符合RoHS标准
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
SST12LP08-QX6E

Microchip Technology

IC RF PWR AMP 802.11B/G/N 6-QFN

-
表面贴装
6-XFDFN Exposed Pad
6
-
-
Tape & Reel (TR)
2000
活跃
3 (168 Hours)
85°C
-40°C
3V~3.6V
2.4GHz~2.5GHz
3.3V
-
-
-
-
200mA
-
-
-
-
-
-
-
802.11b/g/n
ROHS3 Compliant
Tin
表面贴装
e3
12
1
1
400mA
54 Mbps
3.6V
2.4 GHz
30dB
28 dBm
无
无铅
添加型号

RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	SST12LP08-QX6E	Microchip Technology	射频放大器	6-XFDFN Exposed Pad	IC RF PWR AMP 802.11B/G/N 6-QFN	对比
	BGU8H1X	NXP USA Inc.	射频放大器	6-XFDFN	RF Amp Chip Single General Purpose Amplifier 2690MHz 3.1V 6-Pin XSON T/R	对比
	SST12LN01-QU6E	Microchip Technology	射频放大器	6-UFQFN Exposed Pad	IC RF PWR AMP WLAN LNA 6-QFN	对比