您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 BGU6102,147 vs BGB741L7ESDE6327XTSA1

BGU6102,147备选型号: BGB741L7ESDE6327XTSA1

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 包装
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 电压 - 供电
  • 频率
  • 引脚数量
  • 测试频率
  • 电流源
  • 增益
  • 射频类型
  • 噪声图
  • P1dB
  • 源Url状态检查日期
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 底架
  • 引脚数
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 最大功率耗散
  • 结构
  • 无卤素
  • 射频/微波器件类型
  • 输入功率-最大(CW)
  • 特性阻抗
  • 最大结点温度（Tj）
  • 高度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    BGU6102,147
    NXP USA Inc.
    IC AMP MMIC WIDEBAND 6HXSON
    13 Weeks
    表面贴装
    6-XFDFN Exposed Pad
    Industrial grade
    Tape & Reel (TR)
    2010
    活跃
    1 (Unlimited)
    1.5V~5V
    40MHz~4GHz
    SON
    3.5GHz
    20mA
    19dB
    通用型
    2.3dB
    9.5dBm
    2013-06-14 00:00:00
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Infineon Technologies
    BGB741L7ESDE6327XTSA1
    Infineon Technologies
    High-Performance Broad Band LNA MMIC 6-Pin TSLP EP T/R
    8 Weeks
    表面贴装
    6-XFDFN Exposed Pad
    Military grade
    Tape & Reel (TR)
    2009
    活跃
    1 (Unlimited)
    1.8V~4V
    50MHz~3.5GHz
    -
    1.5GHz
    30mA
    19.5dB
    Cellular, RKE, WiFi
    1dB
    -6.5dBm
    -
    ROHS3 Compliant
    Tin
    表面贴装
    6
    e4
    Gold (Au)
    150°C
    -55°C
    120mW
    COMPONENT
    无卤素
    宽带低功率
    20dBm
    50Ohm
    150°C
    500μm
    无
    无铅
  • 添加型号
RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
BGU7045,115 BGU7045,115 NXP USA Inc. 射频放大器 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 RF Amp Chip Single GP 1GHz 3.5V 6-Pin TSSOP T/R 对比
BGU6104,147 BGU6104,147 NXP USA Inc. 射频放大器 6-XFDFN Exposed Pad RF Amp Chip Single GP 4GHz 5V 6-Pin HXSON EP T/R 对比
BGU6101,147 BGU6101,147 NXP USA Inc. 射频放大器 6-XFDFN Exposed Pad RF Amp Chip Single GP 4GHz 5V 6-Pin HXSON EP T/R 对比