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BGU6102,147备选型号: BGU6104,147

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电压 - 供电
频率
引脚数量
测试频率
电流源
增益
射频类型
噪声图
P1dB
源Url状态检查日期
RoHS状态
表面安装
JESD-609代码
终止次数
端子表面处理
功能数量
结构
电源
射频/微波器件类型

BGU6102,147

NXP USA Inc.

IC AMP MMIC WIDEBAND 6HXSON

13 Weeks
表面贴装
6-XFDFN Exposed Pad
Industrial grade
Tape & Reel (TR)
2010
活跃
1 (Unlimited)
1.5V~5V
40MHz~4GHz
SON
3.5GHz
20mA
19dB
通用型
2.3dB
9.5dBm
2013-06-14 00:00:00
ROHS3 Compliant
-
-
-
-
-
-
-
-
BGU6104,147

NXP USA Inc.

RF Amp Chip Single GP 4GHz 5V 6-Pin HXSON EP T/R

13 Weeks
表面贴装
6-XFDFN Exposed Pad
85°C
Tape & Reel (TR)
2010
活跃
1 (Unlimited)
1.5V~5V
40MHz~4GHz
SON
3.5GHz
40mA
16.5dB
通用型
2.2dB
13dBm
2013-06-14 00:00:00
ROHS3 Compliant
YES
e3
6
Tin (Sn)
1
COMPONENT
3V
宽带低功率
添加型号

RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	BGU7045,115	NXP USA Inc.	射频放大器	6-TSSOP, SC-88, SOT-363	RF Amp Chip Single GP 1GHz 3.5V 6-Pin TSSOP T/R	对比
	BGU6104,147	NXP USA Inc.	射频放大器	6-XFDFN Exposed Pad	RF Amp Chip Single GP 4GHz 5V 6-Pin HXSON EP T/R	对比
	BGU6101,147	NXP USA Inc.	射频放大器	6-XFDFN Exposed Pad	RF Amp Chip Single GP 4GHz 5V 6-Pin HXSON EP T/R	对比