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首页 全部分类 BGU6104,147 vs BGB707L7ESDE6327XTSA1

BGU6104,147备选型号: BGB707L7ESDE6327XTSA1

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 包装
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 功能数量
  • 结构
  • 频率
  • 引脚数量
  • 电源
  • 测试频率
  • 电流源
  • 增益
  • 射频/微波器件类型
  • 射频类型
  • 噪声图
  • P1dB
  • 源Url状态检查日期
  • RoHS状态
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 筛选水平
  • 通信IC类型
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • NXP USA Inc.
    BGU6104,147
    NXP USA Inc.
    RF Amp Chip Single GP 4GHz 5V 6-Pin HXSON EP T/R
    13 Weeks
    表面贴装
    6-XFDFN Exposed Pad
    YES
    85°C
    Tape & Reel (TR)
    2010
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    6
    Tin (Sn)
    1.5V~5V
    1
    COMPONENT
    40MHz~4GHz
    SON
    3V
    3.5GHz
    40mA
    16.5dB
    宽带低功率
    通用型
    2.2dB
    13dBm
    2013-06-14 00:00:00
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Infineon Technologies
    BGB707L7ESDE6327XTSA1
    Infineon Technologies
    RF Amp Chip Single GP 10GHz 4V 6-Pin TSLP EP T/R
    8 Weeks
    表面贴装
    6-XFDFN Exposed Pad
    YES
    Automotive grade
    Tape & Reel (TR)
    2009
    e4
    活跃
    1 (Unlimited)
    7
    Gold (Au)
    1.8V~4V
    1
    -
    2.3GHz 2.7GHz
    -
    -
    1.5GHz
    25mA
    27dB
    -
    802.11a/b/g/n
    0.7dB
    8dBm
    -
    ROHS3 Compliant
    8542.39.00.01
    DUAL
    无铅
    未说明
    3V
    0.5mm
    未说明
    R-PDSO-N7
    AEC-Q101
    电信电路
    2mm
    0.5mm
    1.3mm
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
BGB707L7ESDE6327XTSA1 BGB707L7ESDE6327XTSA1 Infineon Technologies 射频放大器 6-XFDFN Exposed Pad RF Amp Chip Single GP 10GHz 4V 6-Pin TSLP EP T/R 对比
BGU6102,147 BGU6102,147 NXP USA Inc. 射频放大器 6-XFDFN Exposed Pad IC AMP MMIC WIDEBAND 6HXSON 对比
BGU6101,147 BGU6101,147 NXP USA Inc. 射频放大器 6-XFDFN Exposed Pad RF Amp Chip Single GP 4GHz 5V 6-Pin HXSON EP T/R 对比