登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

BGU6104,147备选型号: BGU6102,147

隐藏公共属性
型号:
品牌:
描述:
工厂交货时间
安装类型
包装/外壳
表面安装
包装
已出版
JESD-609代码
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
终止次数
端子表面处理
电压 - 供电
功能数量
结构
频率
引脚数量
电源
测试频率
电流源
增益
射频/微波器件类型
射频类型
噪声图
P1dB
源Url状态检查日期
RoHS状态

BGU6104,147

NXP USA Inc.

RF Amp Chip Single GP 4GHz 5V 6-Pin HXSON EP T/R

13 Weeks
表面贴装
6-XFDFN Exposed Pad
YES
85°C
Tape & Reel (TR)
2010
e3
活跃
1 (Unlimited)
6
Tin (Sn)
1.5V~5V
1
COMPONENT
40MHz~4GHz
SON
3V
3.5GHz
40mA
16.5dB
宽带低功率
通用型
2.2dB
13dBm
2013-06-14 00:00:00
ROHS3 Compliant
BGU6102,147

NXP USA Inc.

IC AMP MMIC WIDEBAND 6HXSON

13 Weeks
表面贴装
6-XFDFN Exposed Pad
-
Industrial grade
Tape & Reel (TR)
2010
-
活跃
1 (Unlimited)
-
-
1.5V~5V
-
-
40MHz~4GHz
SON
-
3.5GHz
20mA
19dB
-
通用型
2.3dB
9.5dBm
2013-06-14 00:00:00
ROHS3 Compliant
添加型号

RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	BGB707L7ESDE6327XTSA1	Infineon Technologies	射频放大器	6-XFDFN Exposed Pad	RF Amp Chip Single GP 10GHz 4V 6-Pin TSLP EP T/R	对比
	BGU6102,147	NXP USA Inc.	射频放大器	6-XFDFN Exposed Pad	IC AMP MMIC WIDEBAND 6HXSON	对比
	BGU6101,147	NXP USA Inc.	射频放大器	6-XFDFN Exposed Pad	RF Amp Chip Single GP 4GHz 5V 6-Pin HXSON EP T/R	对比