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首页 全部分类 BM77SPPS3MC2-0007AA vs WT12-A-AI4

BM77SPPS3MC2-0007AA备选型号: WT12-A-AI4

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  • 固件版本
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  • 宽度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 工作电源电压
  • 界面
  • 内存大小
  • 最大电源电流
  • 使用的 IC/零件
  • 调制
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • Microchip Technology
    BM77SPPS3MC2-0007AA
    Microchip Technology
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    30
    -20°C~70°C
    Tray
    2015
    活跃
    1 (Unlimited)
    33
    8542.39.00.01
    3.2V~4.3V
    QUAD
    无铅
    未说明
    1
    2.4GHz
    未说明
    BM77
    R-XQMA-N33
    50kbps
    Bluetooth v4.0 Dual Mode
    电信电路
    2dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    UART
    70mA
    -92 dBm
    1.42
    2.4mm
    12mm
    22mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Silicon Labs
    WT12-A-AI4
    Silicon Labs
    CLASS 2 BLUETOOTH MODULE 2.1 EDR WITH IWRAP Firmware wt12-a.ai-4.0.0-3.
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    31
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    2014
    活跃
    3 (168 Hours)
    31
    8542.39.00.01
    3.1V~3.6V
    UNSPECIFIED
    -
    -
    1
    2.4GHz
    -
    -
    -
    3Mbps
    Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2
    电信电路
    3dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    PIO, SPI, UART, USB
    70mA
    -86 dBm
    -
    -
    25.6mm
    14mm
    -
    符合RoHS标准
    -
    3.3V
    1.5mm
    3.4V
    SPI, UART, USB
    8MB Flash
    60mA
    BlueCore4
    DQPSK, GFSK
    2.6mm
    无
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