BSM300D12P2E001备选型号: FDMA6023PZT
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 最大功率耗散
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 配置
- 操作模式
- 箱体转运
- 功率 - 最大
- 场效应管类型
- 晶体管应用
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
- 输入电容(Ciss)(Max)@Vds
- 漏源电压 (Vdss)
- 连续放电电流(ID)
- 脉冲漏极电流-最大值(IDM)
- DS 击穿电压-最小值
- 场效应管技术
- 场效应管特性
- RoHS状态
- 生命周期状态
- 引脚数
- 质量
- 晶体管元件材料
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 端子表面处理
- 元素配置
- 功率耗散
- 接通延迟时间
- Rds On(Max)@Id,Vgs
- 门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
- 上升时间
- 下降时间(典型值)
- 阈值电压
- 栅极至源极电压(Vgs)
- 漏源击穿电压
- 栅源电压
- 反馈上限-最大值 (Crss)
- 高度
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- MOSFET 2N-CH 1200V 300A25 Weeks表面贴装底座安装Module300A Tc-40°C~150°C TJTray2015活跃1 (Unlimited)11EAR991.875kWUPPERUNSPECIFIED未说明not_compliant未说明R-XUFM-X11SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR增强型MOSFETISOLATED1875W2 N-Channel (Half Bridge)SWITCHING4V @ 68mA35000pF @ 10V1200V 1.2kV300A600A1200VMETAL-OXIDE SEMICONDUCTORSilicon Carbide (SiC)ROHS3 Compliant--------------------------
- Supplied as a Tape, Dual P-Channel MOSFET, 3.6 A, 20 V, 6-Pin MLP ON Semiconductor FDMA6023PZT16 Weeks表面贴装表面贴装6-UDFN Exposed Pad3.6A-55°C~150°C TJTape & Reel (TR)2008活跃1 (Unlimited)6EAR991.4W-------增强型MOSFETDRAIN700mW2 P-Channel (Dual)SWITCHING1.5V @ 250μA885pF @ 10V--3.6A--METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR逻辑电平门ROHS3 CompliantACTIVE (Last Updated: 4 days ago)640mgSILICONPowerTrench®e4yesNickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)Dual1.4W13 ns60m Ω @ 3.6A, 4.5V17nC @ 4.5V11ns11 ns-500mV8V20V-500 mV150 pF500μm2mm2mm无SVHC无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IRSM836-024MA | Infineon Technologies | PMIC - 电机驱动器,控制器 | 36-PowerVQFN | IC MTR DRIVER 13.5V-16.5V 36PQFN | 对比 |
| FSB50450US | ON Semiconductor | 功率驱动器模块 | 23-PowerSMD Module, Gull Wing | Smart Power Module 23-Pin SPM23-BD T/R | 对比 |



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