C0805C105K4PACTU备选型号: CGA4J2X5R1C105K125AA

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  • 工厂交货时间
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  • JESD-609代码
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  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 电压
  • 耗散因数
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  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 生命周期状态
  • 质量
  • 电容式
  • 评级结果
  • KEMET
    Cap Ceramic 1uF 16V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C T/R
    8 Weeks
    PCB, Surface Mount
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    2012
    SMD Comm X5R
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X5R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    1μF
    16V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    1.25mm
    2012
    0805
    X5R
    16V
    5 %
    1.25mm
    2mm
    0.055 1.40mm
    1.397mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CAP CER 1UF 16V X5R 0805
    20 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    2014
    CGA
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    X5R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    汽车
    8532.24.00.20
    1μF
    16V
    TR, 7 INCH
    -
    2012
    0805
    X5R
    -
    -
    1.25mm
    2mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 2 months ago)
    5.499807mg
    陶瓷电容器
    AEC-Q200
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