C0805C105K4PACTU备选型号: EMK212BJ105KGHT
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- JESD-609代码
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- 端子表面处理
- 应用
- HTS代码
- 电容量
- 电压 - 额定直流
- 包装方式
- 深度
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 温度特性代码
- 多层
- 电压
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- 高度
- 长度
- 厚度(最大)
- 器件厚度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 无卤素
- 评级结果
- Cap Ceramic 1uF 16V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C T/R8 WeeksPCB, Surface MountSurface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)WRAPAROUNDCeramic-55°C~85°CTape & Reel (TR)2012SMD Comm X5R0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±10%e3yes活跃1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99X5RMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier通用型8532.24.00.201μF16VTR, Punched Paper, 7 Inch1.25mm20120805X5R有16V5 %1.25mm2mm0.055 1.40mm1.397mm无SVHC无ROHS3 Compliant无铅--
- Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1uF 16V X5R /-10% 0805 AEC-Q20017 Weeks表面贴装Surface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)WRAPAROUND--55°C~85°CCut Tape (CT)-M0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±10%-yes活跃1 (Unlimited)2SMD/SMT-X5R-汽车-1μF16V--20120805X5R有--1.25mm-0.053 1.35mm1.3462mm--ROHS3 Compliant无铅无卤素AEC-Q200
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EMK212BJ105KGHT | Taiyo Yuden | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1uF 16V X5R /-10% 0805 AEC-Q200 | 对比 |
![]() | CGA4J2X5R1C105K125AA | TDK Corporation | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 1UF 16V X5R 0805 | 对比 |
![]() | GRM21BR61C105KA01L | Murata Electronics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 1uF 16V X5R 10% SMD 0805 85C Embossed T/R | 对比 |






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